Region Asien-Pazifik (APAC)

300-mm-Wafer-Fertigung in Shanghai

An aerial view of a 300 mm wafer fabrication facility in Shanghai, featuring large industrial buildings, a connecting skybridge, and a surrounding canal.

Beschreibung: 300-mm-Wafer-Gießerei
Standort: Shanghai, Festland China
Umfang der Exyte: EPC für Basebuild

Schlüsselmerkmale

 

  • HLMC’s erste Greenfield-Fab 
  • 28nm bis 14nm Technologie  
  • Gesamtgebäudefläche: 130.000m²
  • Gesamte Reinraumfläche: 34.000 m² 
  • Reinraumklassen: ISO 5 & 6 (Klasse 100 & 1k) 
  • Gesamtverantwortung für Reinraum-Innenausstattung, Büro/Labor-Innenausstattung, HLK, Mechanik, Reinraum-Klimaanlage, Prozessabsaugung, Prozessrohrleitungen, Elektrik, FMCS usw.
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